Koupit MWI60-12T6K s BYCHPS
Koupit se zárukou
MWI60-12T6K
- Part Number:
- MWI60-12T6K
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12495 Pieces
- Datový list:
- MWI60-12T6K.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MWI60-12T6K, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MWI60-12T6K e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.3V @ 15V, 35A |
| Dodavatel zařízení Package: | E1 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 200W |
| Paket / krabice: | E1 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termistor: | Yes |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MWI60-12T6K |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 2.53nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | Trench |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Trench Three Phase Inverter 1200V 58A 200W Chassis Mount E1 |
| Popis: | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1 |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 500µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 58A |
| Konfigurace: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MWI60-12T6K
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT200TL60G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT 600V 200A SP6 | Dotaz |
 |
IRG5K100HF06A | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 100A POWIR 34 | Dotaz |
 |
GSID150A120S5C1 | Global Power Technologies Group | IGBT MODULE 1200V 285A | Dotaz |
 |
MWI60-06G6K | IXYS | MOD IGBT SIX-PACK RBSOA E1 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers