Koupit GSID150A120S5C1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GSID150A120S5C1
- Part Number:
- GSID150A120S5C1
- Výrobce:
- Global Power Technologies Group
- Popis:
- IGBT MODULE 1200V 285A
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13773 Pieces
- Datový list:
- GSID150A120S5C1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GSID150A120S5C1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GSID150A120S5C1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.1V @ 15V, 150A |
| Dodavatel zařízení Package: | Module |
| Série: | - |
| Power - Max: | 1087W |
| Paket / krabice: | Module |
| Ostatní jména: | 1560-1230 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | Yes |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | GSID150A120S5C1 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 21.2nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Three Phase Inverter 1200V 285A 1087W Chassis Mount Module |
| Popis: | IGBT MODULE 1200V 285A |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 285A |
| Konfigurace: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GSID150A120S5C1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GSID100A120S5C1 | Global Power Technologies Group | IGBT MODULE 1200V 170A | Dotaz |
 |
MWI50-06A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2 | Dotaz |
 |
VS-CPV362M4KPBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MOD IGBT 3PHASE INV 600V SIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers