Koupit MS 21X14X4.5 W s BYCHPS
Koupit se zárukou
MS 21X14X4.5 W
- Part Number:
- MS 21X14X4.5 W
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- FERRITE CORE SOLID 12.8MM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16434 Pieces
- Datový list:
- MS 21X14X4.5 W.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MS 21X14X4.5 W, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MS 21X14X4.5 W e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Round |
|---|---|
| Série: | MS |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 0.898" Dia (22.80mm) |
| Ostatní jména: | MS21X14X4.5W MS21X14X45W MS21X14X45W-ND |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál: | - |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MS 21X14X4.5 W |
| Délka: | 0.260" (6.60mm) |
| Vnitřní rozměr: | 0.504" Dia (12.80mm) |
| Impedance @ Frekvence: | - |
| Rozšířený popis: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.504" Dia (12.80mm) OD 0.898" Dia (22.80mm) Length 0.260" (6.60mm) |
| Design: | Solid |
| Popis: | FERRITE CORE SOLID 12.8MM |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MS 21X14X4.5 W
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
28R0480-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | Dotaz |
 |
742701121 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 123 OHM SOLID 5MM | Dotaz |
 |
HFA150066-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 274 OHM HINGED | Dotaz |
|
28B1020-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers