Koupit HFA150066-0A2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
HFA150066-0A2
- Part Number:
- HFA150066-0A2
- Popis:
- FERRITE CORE 274 OHM HINGED
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14344 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HFA150066-0A2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HFA150066-0A2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Round |
|---|---|
| Série: | HF |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 0.715" W x 0.744" H (18.15mm x 18.90mm) |
| Ostatní jména: | 240-2131 HFA1500660A2 |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál: | HF |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HFA150066-0A2 |
| Délka: | 1.280" (32.50mm) |
| Vnitřní rozměr: | 0.260" Dia (6.60mm) |
| Impedance @ Frekvence: | 274 Ohm @ 300MHz |
| Rozšířený popis: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 274 Ohm @ 300MHz ID 0.260" Dia (6.60mm) OD 0.715" W x 0.744" H (18.15mm x 18.90mm) Length 1.280" (32.50mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Popis: | FERRITE CORE 274 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HFA150066-0A2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HFA150068-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 275 OHM HINGED | Dotaz |
 |
HFA150066-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 274 OHM HINGED | Dotaz |
 |
28S2001-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 280 OHM CLIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers