Koupit MMBD101LT1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MMBD101LT1
- Part Number:
- MMBD101LT1
- Popis:
- DIODE SCHOTTKY 225MW 7V SOT23
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14231 Pieces
- Datový list:
- MMBD101LT1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MMBD101LT1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MMBD101LT1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 7V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23-3 (TO-236) |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | - |
| Ztráta energie (Max): | 225mW |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Ostatní jména: | MMBD101LT1OSDKR |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MMBD101LT1 |
| Rozšířený popis: | RF Diode Schottky - Single 7V 225mW SOT-23-3 (TO-236) |
| Diode Type: | Schottky - Single |
| Popis: | DIODE SCHOTTKY 225MW 7V SOT23 |
| Proud - Max: | - |
| Kapacitní @ Vr, F: | 1pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MMBD101LT1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBD101LT1G | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY 225MW 7V SOT23 | Dotaz |
 |
MA2SP0600L | Panasonic Electronic Components | DIODE PIN 60V 100MA SSMINI-2P | Dotaz |
 |
HSMP-389Y-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN RF SWITCH 100V SOD-523 | Dotaz |
 |
HSMS-2818-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-143 | Dotaz |
 |
HPND-4005 | Broadcom Limited | DIODE PIN BEAM LEAD 120V | Dotaz |
|
HSMP-3812-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN ATTENUATOR SER SOT23-3 | Dotaz |
 |
SMS3925-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY 50MA | Dotaz |
 |
BAP63-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA SOD-323 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers