Koupit MII400-12E4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MII400-12E4
- Part Number:
- MII400-12E4
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT 1.2KV 420A MODULE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17598 Pieces
- Datový list:
- MII400-12E4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MII400-12E4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MII400-12E4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.8V @ 15V, 300A |
| Dodavatel zařízení Package: | Y3-Li |
| Série: | - |
| Power - Max: | 1700W |
| Paket / krabice: | Y3-Li |
| Ostatní jména: | Q3365676 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MII400-12E4 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 17nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | NPT |
| Rozšířený popis: | IGBT Module NPT Half Bridge 1200V 420A 1700W Chassis Mount Y3-Li |
| Popis: | IGBT 1.2KV 420A MODULE |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 3.3mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 420A |
| Konfigurace: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MII400-12E4
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IXSN35N100U1 | IXYS | IGBT 64A 1000V SOT-227B | Dotaz |
 |
MIXA20WB1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | Dotaz |
 |
MG06600WB-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT 600V 700A 1500W PKG WB | Dotaz |
 |
APTGT200DA60T3AG | Microsemi Corporation | MOD IGBT 600V 290A SP3 | Dotaz |
|
MKI75-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK | Dotaz |
 |
CM150DY-12NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 150A NF SER | Dotaz |
|
MIXA60WB1200TEH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 60A | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog