Koupit MG06600WB-BN4MM s BYCHPS
Koupit se zárukou
MG06600WB-BN4MM
- Part Number:
- MG06600WB-BN4MM
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- IGBT 600V 700A 1500W PKG WB
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16694 Pieces
- Datový list:
- MG06600WB-BN4MM.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MG06600WB-BN4MM, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MG06600WB-BN4MM e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 1.45V @ 15V, 600A (Typ) |
| Dodavatel zařízení Package: | Module |
| Série: | - |
| Power - Max: | 1500W |
| Paket / krabice: | Module |
| Ostatní jména: | F6485 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | Yes |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MG06600WB-BN4MM |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 39nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Half Bridge 600V 700A 1500W Chassis Mount Module |
| Popis: | IGBT 600V 700A 1500W PKG WB |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 700A |
| Konfigurace: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MG06600WB-BN4MM
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MKI75-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK | Dotaz |
|
MIXA20WB1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | Dotaz |
 |
APTGT200DA60T3AG | Microsemi Corporation | MOD IGBT 600V 290A SP3 | Dotaz |
 |
CM150DY-12NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 150A NF SER | Dotaz |
|
MIXA60WB1200TEH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 60A | Dotaz |
|
VII75-12P1 | IXYS | MOD IGBT PHASE LEG 1200V ECOPAC2 | Dotaz |
 |
IXSN35N100U1 | IXYS | IGBT 64A 1000V SOT-227B | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog