Koupit MID550-12A4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MID550-12A4
- Part Number:
- MID550-12A4
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- MOD IGBT RBSOA 1200V 670A Y3-DCB
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17497 Pieces
- Datový list:
- MID550-12A4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MID550-12A4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MID550-12A4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.8V @ 15V, 400A |
| Dodavatel zařízení Package: | Y3-DCB |
| Série: | - |
| Power - Max: | 2750W |
| Paket / krabice: | Y3-DCB |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MID550-12A4 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 26nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | NPT |
| Rozšířený popis: | IGBT Module NPT Single 1200V 670A 2750W Chassis Mount Y3-DCB |
| Popis: | MOD IGBT RBSOA 1200V 670A Y3-DCB |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 21mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 670A |
| Konfigurace: | Single |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MID550-12A4
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MIAA20WE600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | Dotaz |
 |
CM300E3U-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 600V 300A U SER | Dotaz |
 |
FMG2G300US60 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT MOLDING 600V 300A 7PM-IA | Dotaz |
 |
APTGT50H60RT3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 | Dotaz |
 |
APTGF90SK60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 110A 416W SP4 | Dotaz |
|
CM600DU-12NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD HI-FREQ DUAL 600A 600V | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers