Koupit MIAA20WE600TMH s BYCHPS
Koupit se zárukou
MIAA20WE600TMH
- Part Number:
- MIAA20WE600TMH
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- MODULE IGBT CBI
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15329 Pieces
- Datový list:
- MIAA20WE600TMH.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MIAA20WE600TMH, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MIAA20WE600TMH e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.7V @ 15V, 20A |
| Dodavatel zařízení Package: | MiniPack2 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 100W |
| Paket / krabice: | MiniPack2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termistor: | Yes |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MIAA20WE600TMH |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 0.9nF @ 25V |
| Vstup: | Single Phase Bridge Rectifier |
| Typ IGBT: | NPT |
| Rozšířený popis: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter with Brake 600V 29A 100W Chassis Mount MiniPack2 |
| Popis: | MODULE IGBT CBI |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1.1mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 29A |
| Konfigurace: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MIAA20WE600TMH
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MIAA20WB600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | Dotaz |
 |
APTGF90SK60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 110A 416W SP4 | Dotaz |
 |
CM300E3U-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 600V 300A U SER | Dotaz |
 |
FMG2G300US60 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT MOLDING 600V 300A 7PM-IA | Dotaz |
|
MIAA20WD600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | Dotaz |
|
APTGF90DH60TG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT ASYM BRIDGE SP4 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers