Koupit MAX6037BAUK33+ s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAX6037BAUK33+
- Part Number:
- MAX6037BAUK33+
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC VREF SERIES 3.3V SOT23-5
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17691 Pieces
- Datový list:
- MAX6037BAUK33+.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAX6037BAUK33+, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAX6037BAUK33+ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23-5 |
|---|---|
| Série: | * |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | SC-74A, SOT-753 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MAX6037BAUK33+ |
| Rozšířený popis: | Voltage Reference IC SOT-23-5 |
| Popis: | IC VREF SERIES 3.3V SOT23-5 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAX6037BAUK33+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers