Koupit MAX6037BAUK21+T s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAX6037BAUK21+T
- Part Number:
- MAX6037BAUK21+T
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC VREF SERIES 2.048V SOT23-5
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19583 Pieces
- Datový list:
- 1.MAX6037BAUK21+T.pdf2.MAX6037BAUK21+T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAX6037BAUK21+T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAX6037BAUK21+T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Výstup (Min / Fix): | 2.048V |
|---|---|
| Napětí - Výstup (Max): | - |
| Napětí - Vstup: | 2.5 V ~ 5.5 V |
| Tolerance: | ±0.3% |
| teplotní koeficient: | 50ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23-5 |
| Série: | - |
| Typové označení: | Series |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-74A, SOT-753 |
| Typ výstupu: | Fixed |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Hluk - 10 Hz až 10 kHz: | 25µVrms |
| Hluk - 0.1 Hz až 10 Hz: | 11µVp-p |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MAX6037BAUK21+T |
| Rozšířený popis: | Series Voltage Reference IC ±0.3% 5mA SOT-23-5 |
| Popis: | IC VREF SERIES 2.048V SOT23-5 |
| Proud - Supply: | 275µA |
| Current - Výstup: | 5mA |
| Proud - Cathode: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAX6037BAUK21+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers