Koupit MAPRST0912-350 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAPRST0912-350
- Part Number:
- MAPRST0912-350
- Popis:
- TRANS NPN 350W 960MHZ-1215MHZ
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19283 Pieces
- Datový list:
- MAPRST0912-350.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAPRST0912-350, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAPRST0912-350 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | - |
| Power - Max: | 350W |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | - |
| Ostatní jména: | 1465-1133 |
| Provozní teplota: | 200°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 32 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MAPRST0912-350 |
| Získat: | 9.4dB |
| Frekvence - Přechod: | 1.215GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 65V 32.5A 1.215GHz 350W Chassis Mount |
| Popis: | TRANS NPN 350W 960MHZ-1215MHZ |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 32.5A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAPRST0912-350
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BFU520XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143R | Dotaz |
 |
MS1008 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 233W 10A TO-220AC | Dotaz |
 |
MAPRST0912-50 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 50W 960MHZ-1215MHZ | Dotaz |
 |
BFP405FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4 | Dotaz |
 |
BF959ZL1 | ON Semiconductor | TRANS RF NPN 20V 100MA TO-92 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers