Koupit BFP405FH6327XTSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFP405FH6327XTSA1
- Part Number:
- BFP405FH6327XTSA1
- Popis:
- TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12376 Pieces
- Datový list:
- BFP405FH6327XTSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFP405FH6327XTSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFP405FH6327XTSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Dodavatel zařízení Package: | 4-TSFP |
|---|---|
| Série: | * |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 4-SMD, Flat Leads |
| Ostatní jména: | SP000745258 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BFP405FH6327XTSA1 |
| Rozšířený popis: | RF Transistor Surface Mount 4-TSFP |
| Popis: | TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFP405FH6327XTSA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP405E6433HTMA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 4.5V SOT-343 | Dotaz |
|
BFP405H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 25MA SOT343 | Dotaz |
|
BFP405E6740HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 4.5V SOT-343 | Dotaz |
 |
BFU520XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143R | Dotaz |
|
BFP405H6740XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 25GHZ 4.5V SOT343 | Dotaz |
|
BFP405E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN RF 4.5V SOT-343 | Dotaz |
 |
MS2209 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 220W 7A M218 | Dotaz |
 |
BFR 183T E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SC-75 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers