Koupit M5475EFE s BYCHPS
Koupit se zárukou
M5475EFE
- Part Number:
- M5475EFE
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- MODULE FIRE ENGINE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12969 Pieces
- Datový list:
- M5475EFE.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro M5475EFE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu M5475EFE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Rychlost: | 266MHz |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 3.7" x 4.5" (93.4mm x 114.3mm) |
| Série: | ColdFire® |
| RAM Size: | 64MB |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / Type Board: | MPU Core |
| Výrobní číslo výrobce: | M5475EFE |
| Flash Velikost: | 2MB (Boot) |
| Rozšířený popis: | ColdFire® Embedded Module ColdFire V4e, MCF5475 266MHz 64MB 2MB (Boot) |
| Popis: | MODULE FIRE ENGINE |
| core: | ColdFire V4e, MCF5475 |
| Typ konektoru: | - |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro M5475EFE
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0720-03-2IF | Trenz Electronic GmbH | SOM ZYNQ XC7Z020-2I 1GB DDR3 | Dotaz |
 |
M5475AFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Dotaz |
|
M5475DFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Dotaz |
|
M5475CFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Dotaz |
|
M5475BFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Dotaz |
 |
FS-372 | Digi International | MODULE 32MB SDRAM 32MB FLASH | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog