Koupit M5475BFE s BYCHPS
Koupit se zárukou
M5475BFE
- Part Number:
- M5475BFE
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- MODULE FIRE ENGINE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16349 Pieces
- Datový list:
- M5475BFE.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro M5475BFE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu M5475BFE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Rychlost: | 266MHz |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 3.7" x 4.5" (93.4mm x 114.3mm) |
| Série: | ColdFire® |
| RAM Size: | 64MB |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / Type Board: | MPU Core |
| Výrobní číslo výrobce: | M5475BFE |
| Flash Velikost: | 16MB |
| Rozšířený popis: | ColdFire® Embedded Module ColdFire V4e, MCF5475 266MHz 64MB 16MB |
| Popis: | MODULE FIRE ENGINE |
| core: | ColdFire V4e, MCF5475 |
| Typ konektoru: | - |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro M5475BFE
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
101-0453 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM2300 | Dotaz |
 |
M5475EFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Dotaz |
 |
TE0741-02-160-2C1 | Trenz Electronic GmbH | SOM KINTEX-7 160T 32MB FLASH AES | Dotaz |
|
M5475AFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Dotaz |
 |
DLP-HS-FPGA | DLP Design Inc. | MODULE USB-TO-FPGA SPARTAN3 | Dotaz |
|
M5475CFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Dotaz |
|
M5475DFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers