Koupit LT6700HDCB-1#TRMPBF s BYCHPS
Koupit se zárukou
LT6700HDCB-1#TRMPBF
- Part Number:
- LT6700HDCB-1#TRMPBF
- Výrobce:
- L
- Popis:
- IC COMP DUAL 400MV REF 6-DFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19406 Pieces
- Datový list:
- LT6700HDCB-1#TRMPBF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LT6700HDCB-1#TRMPBF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LT6700HDCB-1#TRMPBF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 1.4 V ~ 18 V |
|---|---|
| Napětí - Input Offset (Max): | - |
| Typ: | with Voltage Reference |
| Dodavatel zařízení Package: | 6-DFN (2x3) |
| Série: | Over-The-Top® |
| Prodlení propagace (Max): | 29µs |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 6-WFDFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | Open Collector |
| Ostatní jména: | LT6700HDCB-1#TRMPBFDKR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet elementů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LT6700HDCB-1#TRMPBF |
| Hystereze: | 13.5mV |
| Rozšířený popis: | Comparator with Voltage Reference Open Collector 6-DFN (2x3) |
| Popis: | IC COMP DUAL 400MV REF 6-DFN |
| Proud - Klidový (Max): | 19µA |
| Proud - výstup (Typ): | - |
| Proud - Vstupní klidový (Max): | 0.01µA @ 18V |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LT6700HDCB-1#TRMPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog