Koupit LT6700IS6-3#TRMPBF s BYCHPS
Koupit se zárukou
LT6700IS6-3#TRMPBF
- Part Number:
- LT6700IS6-3#TRMPBF
- Výrobce:
- L
- Popis:
- IC COMP DUAL 400MV REF TSOT23-6
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16502 Pieces
- Datový list:
- LT6700IS6-3#TRMPBF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LT6700IS6-3#TRMPBF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LT6700IS6-3#TRMPBF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 1.4 V ~ 18 V |
|---|---|
| Napětí - Input Offset (Max): | - |
| Typ: | with Voltage Reference |
| Dodavatel zařízení Package: | TSOT-23-6 |
| Série: | Over-The-Top® |
| Prodlení propagace (Max): | 29µs |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| Typ výstupu: | Open Collector |
| Ostatní jména: | LT6700IS6-3#PBF LT6700IS6-3#PBF-ND LT6700IS6-3#TRMPBF-ND LT6700IS6-3#TRMPBFTR LT6700IS63TRMPBF |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet elementů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LT6700IS6-3#TRMPBF |
| Hystereze: | 11.5mV |
| Rozšířený popis: | Comparator with Voltage Reference Open Collector TSOT-23-6 |
| Popis: | IC COMP DUAL 400MV REF TSOT23-6 |
| Proud - Klidový (Max): | 17µA |
| Proud - výstup (Typ): | - |
| Proud - Vstupní klidový (Max): | 0.01µA @ 18V |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LT6700IS6-3#TRMPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers