Koupit LFB360230-300 s BYCHPS
Koupit se zárukou
LFB360230-300
- Part Number:
- LFB360230-300
- Popis:
- FERRITE CORE 19 OHM SOLID 23MM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17090 Pieces
- Datový list:
- 1.LFB360230-300.pdf2.LFB360230-300.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LFB360230-300, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LFB360230-300 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Round |
|---|---|
| Série: | LF |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 1.417" Dia (36.00mm) |
| Ostatní jména: | 240-2287 LFB360230300 |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Materiál: | LF |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LFB360230-300 |
| Délka: | 0.591" (15.00mm) |
| Vnitřní rozměr: | 0.906" Dia (23.00mm) |
| Impedance @ Frekvence: | 19 Ohm @ 5MHz |
| Rozšířený popis: | Solid Free Hanging Ferrite Core 19 Ohm @ 5MHz ID 0.906" Dia (23.00mm) OD 1.417" Dia (36.00mm) Length 0.591" (15.00mm) |
| Design: | Solid |
| Popis: | FERRITE CORE 19 OHM SOLID 23MM |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LFB360230-300
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers