Koupit LAN8700C-AEZG s BYCHPS
Koupit se zárukou
LAN8700C-AEZG
- Part Number:
- LAN8700C-AEZG
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC TXRX ETHERNET 36QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15573 Pieces
- Datový list:
- 1.LAN8700C-AEZG.pdf2.LAN8700C-AEZG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LAN8700C-AEZG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LAN8700C-AEZG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Typ: | Transceiver |
| Dodavatel zařízení Package: | 36-QFN (6x6) |
| Série: | - |
| Protokol: | MII, RMII |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 36-VFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 638-1046 638-1046-1 638-1046-1-ND LAN8700CAEZG |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 5 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LAN8700C-AEZG |
| Rozšířený popis: | Transceiver Full MII, RMII 36-QFN (6x6) |
| Duplex: | Full |
| Popis: | IC TXRX ETHERNET 36QFN |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LAN8700C-AEZG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers