Koupit LAN8710A-EZC-TR s BYCHPS
Koupit se zárukou
LAN8710A-EZC-TR
- Part Number:
- LAN8710A-EZC-TR
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC TXRX ETHERNET 32QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13425 Pieces
- Datový list:
- LAN8710A-EZC-TR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LAN8710A-EZC-TR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LAN8710A-EZC-TR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.6 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Typ: | Transceiver |
| Dodavatel zařízení Package: | 32-QFN (5x5) |
| Série: | - |
| Protokol: | MII, RMII |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | 4/4 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LAN8710A-EZC-TR |
| Rozšířený popis: | 4/4 Transceiver Full MII, RMII 32-QFN (5x5) |
| Duplex: | Full |
| Popis: | IC TXRX ETHERNET 32QFN |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LAN8710A-EZC-TR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LAN8710AI-EZK-ABC | Microchip Technology | IC TXRX ETHERNET 32QFN | Dotaz |
|
LAN8710A-EZC-TR-ABC | Microchip Technology | IC TXRX ETHERNET 32QFN | Dotaz |
 |
LAN8710A-EZK-TR | Microchip Technology | IC TXRX ETHERNET 32QFN | Dotaz |
|
LAN8710A-EZK | Microchip Technology | IC TXRX ETHERNET 32QFN | Dotaz |
|
LAN8710A-EZC-ABC | Microchip Technology | IC TXRX ETHERNET 32QFN | Dotaz |
|
LAN8710A-EZC | Microchip Technology | IC TXRX ETHERNET 32QFN | Dotaz |
|
LAN8710AI-EZK-TR | Microchip Technology | IC TXRX ETHERNET 32QFN | Dotaz |
|
LAN8710AI-EZK-TR-ABC | Microchip Technology | IC TXRX ETHERNET 32QFN | Dotaz |
|
LAN8710AI-EZK | Microchip Technology | IC TXRX ETHERNET 32QFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers