Koupit KRCBC261329B s BYCHPS
Koupit se zárukou
KRCBC261329B
- Part Number:
- KRCBC261329B
- Výrobce:
- Panasonic
- Popis:
- FERRITE CORE 170 OHM HINGED
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14825 Pieces
- Datový list:
- KRCBC261329B.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro KRCBC261329B, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu KRCBC261329B e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Round |
|---|---|
| Série: | KRCB |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 1.299" W x 1.240" H (33.00mm x 31.50mm) |
| Ostatní jména: | P11397 |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Materiál: | - |
| Výrobní číslo výrobce: | KRCBC261329B |
| Délka: | 1.339" (34.00mm) |
| Vnitřní rozměr: | 0.504" Dia (12.80mm) |
| Impedance @ Frekvence: | 170 Ohm @ 100MHz |
| Rozšířený popis: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 100MHz ID 0.504" Dia (12.80mm) OD 1.299" W x 1.240" H (33.00mm x 31.50mm) Length 1.339" (34.00mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Popis: | FERRITE CORE 170 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro KRCBC261329B
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
KRCBC130714B | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 6.5MM | Dotaz |
 |
28R0480-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | Dotaz |
 |
KRCBC160928B | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 140 OHM HINGED | Dotaz |
 |
742701121 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 123 OHM SOLID 5MM | Dotaz |
|
28B1020-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | Dotaz |
 |
MS 21X14X4.5 W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 12.8MM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog