Koupit J2K212BJ225KD-T s BYCHPS
Koupit se zárukou
J2K212BJ225KD-T
- Part Number:
- J2K212BJ225KD-T
- Výrobce:
- Taiyo Yuden
- Popis:
- CAP ARRAY 2.2UF 6.3V X5R 0805
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12543 Pieces
- Datový list:
- J2K212BJ225KD-T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro J2K212BJ225KD-T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu J2K212BJ225KD-T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| teplotní koeficient: | X5R |
| Velikost / Rozměry: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Série: | - |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0805 (2012 Metric) |
| Ostatní jména: | 587-1044-2 CE J2K212 BJ225KD-T |
| Počet kondenzátorů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | J2K212BJ225KD-T |
| Výška - Sedící (Max): | 0.033" (0.85mm) |
| Rozšířený popis: | 2.2µF ±10% Isolated Capacitor Array 6.3V X5R 0805 (2012 Metric) |
| dielektrikum Materiál: | Ceramic |
| Popis: | CAP ARRAY 2.2UF 6.3V X5R 0805 |
| Typ obvodu: | Isolated |
| kapacitní: | 2.2µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro J2K212BJ225KD-T
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
B37872R5102M041 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 1000PF 50V X7R 0612 | Dotaz |
 |
W2A4YA201KAT2F | AVX Corporation | CAP ARRAY 200PF 16V NP0 0508 | Dotaz |
 |
ECJ-RVC1H330K | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 33PF 50V NP0 1206 | Dotaz |
|
W2A41A220KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 22PF 100V NP0 0508 | Dotaz |
 |
W1A2YC102KAT4A | AVX Corporation | CAP ARRAY 1000PF 16V X7R 0504 | Dotaz |
 |
E4K316BJ105KF-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 1.0UF 16V X5R 1206 | Dotaz |
 |
J2K212BJ105MD-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 1.0UF 10V X5R 0805 | Dotaz |
 |
4607M-901-103LF | Bourns Inc. | CAP ARRAY 10000PF 50V X7R 7SIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers