Koupit E4K316BJ105KF-T s BYCHPS
Koupit se zárukou
E4K316BJ105KF-T
- Part Number:
- E4K316BJ105KF-T
- Výrobce:
- Taiyo Yuden
- Popis:
- CAP ARRAY 1.0UF 16V X5R 1206
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19976 Pieces
- Datový list:
- E4K316BJ105KF-T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro E4K316BJ105KF-T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu E4K316BJ105KF-T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 16V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| teplotní koeficient: | X5R |
| Velikost / Rozměry: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Série: | - |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1206 (3216 Metric) |
| Ostatní jména: | 587-1050-2 CE E4K316 BJ105KF-T |
| Počet kondenzátorů: | 4 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | E4K316BJ105KF-T |
| Výška - Sedící (Max): | 0.045" (1.15mm) |
| Rozšířený popis: | 1µF ±10% Isolated Capacitor Array 16V X5R 1206 (3216 Metric) |
| dielektrikum Materiál: | Ceramic |
| Popis: | CAP ARRAY 1.0UF 16V X5R 1206 |
| Typ obvodu: | Isolated |
| kapacitní: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro E4K316BJ105KF-T
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
B37872R5102M041 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 1000PF 50V X7R 0612 | Dotaz |
 |
W2A4YA201KAT2F | AVX Corporation | CAP ARRAY 200PF 16V NP0 0508 | Dotaz |
 |
ECJ-RVC1H330K | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 33PF 50V NP0 1206 | Dotaz |
 |
4607M-901-103LF | Bourns Inc. | CAP ARRAY 10000PF 50V X7R 7SIP | Dotaz |
|
W2A41A220KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 22PF 100V NP0 0508 | Dotaz |
 |
W1A2YC102KAT4A | AVX Corporation | CAP ARRAY 1000PF 16V X7R 0504 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog