Koupit J112RLRA s BYCHPS
Koupit se zárukou
J112RLRA
- Part Number:
- J112RLRA
- Popis:
- JFET N-CH 35V 0.35W TO92
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19328 Pieces
- Datový list:
- J112RLRA.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro J112RLRA, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu J112RLRA e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Cutoff (VGS off) 'Id: | 1V @ 1µA |
|---|---|
| Napětí - Breakdown (V (BR) GSS): | 35V |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-92-3 |
| Série: | - |
| Odolnost - RDS (On): | 50 Ohm |
| Power - Max: | 350mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads) |
| Provozní teplota: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | J112RLRA |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| Typ FET: | N-Channel |
| Rozšířený popis: | JFET N-Channel 5mA @ 15V 350mW Through Hole TO-92-3 |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | - |
| Popis: | JFET N-CH 35V 0.35W TO92 |
| Proud - Drain (IDS) @ VDS (Vgs = 0): | 5mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro J112RLRA
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PMBFJ177,215 | NXP USA Inc. | JFET P-CH 30V 0.3W SOT23 | Dotaz |
 |
PN4391 TRE | Central Semiconductor Corp | JFET N-CH 40V 0.625W TO92 | Dotaz |
 |
J112RLRAG | ON Semiconductor | JFET N-CH 35V 0.35W TO92 | Dotaz |
 |
SMMBFJ177LT1G | ON Semiconductor | TRANS JFET P-CH SOT23 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers