Koupit SMMBFJ177LT1G s BYCHPS
Koupit se zárukou
SMMBFJ177LT1G
- Part Number:
- SMMBFJ177LT1G
- Popis:
- TRANS JFET P-CH SOT23
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18732 Pieces
- Datový list:
- SMMBFJ177LT1G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SMMBFJ177LT1G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SMMBFJ177LT1G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Cutoff (VGS off) 'Id: | 800mV @ 10nA |
|---|---|
| Napětí - Breakdown (V (BR) GSS): | 30V |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23 (TO-236AB) |
| Série: | Automotive, AEC-Q101 |
| Odolnost - RDS (On): | 300 Ohm |
| Power - Max: | 225mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 2 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SMMBFJ177LT1G |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 11pF @ 10V (VGS) |
| Typ FET: | P-Channel |
| Rozšířený popis: | JFET P-Channel 1.5mA @ 15V 225mW Surface Mount SOT-23 (TO-236AB) |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | - |
| Popis: | TRANS JFET P-CH SOT23 |
| Proud - Drain (IDS) @ VDS (Vgs = 0): | 1.5mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SMMBFJ177LT1G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PN4391 TRE | Central Semiconductor Corp | JFET N-CH 40V 0.625W TO92 | Dotaz |
 |
SMMBFJ175LT1G | ON Semiconductor | TRANS JFET P-CH 30V SOT23 | Dotaz |
|
SMMBFJ309LT1G | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 30MA SOT23 | Dotaz |
|
SMMBFJ310LT3G | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 10MA SOT23 | Dotaz |
 |
PMBFJ177,215 | NXP USA Inc. | JFET P-CH 30V 0.3W SOT23 | Dotaz |
|
2SK3666-2-TB-E | ON Semiconductor | JFET NCH 30V 200MW 3CP | Dotaz |
|
SMMBFJ310LT1G | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 10MA SOT23 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers