Koupit IXGM40N60A s BYCHPS
Koupit se zárukou
IXGM40N60A
- Part Number:
- IXGM40N60A
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IGBT LO VOLT 600V 75AMP TO-204AE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14617 Pieces
- Datový list:
- IXGM40N60A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IXGM40N60A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IXGM40N60A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 3V @ 15V, 40A |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-204 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 250W |
| Paket / krabice: | TO-204AA, TO-3 |
| Ostatní jména: | Q1516356 Q5828005 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Výrobní číslo výrobce: | IXGM40N60A |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 4.5nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Single 600V 75A 250W Chassis Mount TO-204 |
| Popis: | IGBT LO VOLT 600V 75AMP TO-204AE |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 200µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 75A |
| Konfigurace: | Single |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IXGM40N60A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IRG5U300SD12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 300A POWIR 62 | Dotaz |
 |
GA200SA60S | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT STD 600V 100A SOT227 | Dotaz |
 |
STGE50NC60WD | STMicroelectronics | IGBT UFAST N-CH 100A 600V ISOTOP | Dotaz |
 |
APTGT200DH60G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP6 | Dotaz |
 |
IXXN100N60B3H1 | IXYS | IGBT 600V 100A SOT-227B | Dotaz |
 |
VS-GA200HS60S1PBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 480A 830W INT-A-PAK | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers