Koupit ISL55100AIRZ s BYCHPS
Koupit se zárukou
ISL55100AIRZ
- Part Number:
- ISL55100AIRZ
- Výrobce:
- Intersil
- Popis:
- IC COMPARATOR DRVR/WINDOW 72-QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17392 Pieces
- Datový list:
- ISL55100AIRZ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ISL55100AIRZ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ISL55100AIRZ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájení: | 9 V ~ 18 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 72-QFN (10x10) |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 72-VFQFN Exposed Pad |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet bitů: | 4 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ISL55100AIRZ |
| Typ logiky: | Comparator, Driver |
| Rozšířený popis: | Comparator, Driver IC 72-QFN (10x10) |
| Popis: | IC COMPARATOR DRVR/WINDOW 72-QFN |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ISL55100AIRZ
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL55100AIRZ-T | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN | Dotaz |
 |
ISL55143IRZ | Intersil | IC COMP CMOS HS 18V 36-TQFN | Dotaz |
|
ISL55100BIRZ | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN | Dotaz |
|
ISL55100BIRZ-T | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN | Dotaz |
|
ISL55100BIRZ-T7A | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72QFN | Dotaz |
 |
ISL55110IVZ | Intersil | IC MOSFET DRIVER DUAL HS 8-TSSOP | Dotaz |
|
ISL55190IBZ | Intersil | IC OPAMP VFB 800MHZ RRO 8SOIC | Dotaz |
|
ISL55100AIRZ-T7A | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72QFN | Dotaz |
 |
ISL55141IRZ-T | Intersil | IC COMP CMOS HS 18V 16-QFN | Dotaz |
 |
ISL55142IVZ-T | Intersil | IC COMP CMOS HS 18V 20-TSSOP | Dotaz |
|
ISL55191IBZ-T13 | Intersil | IC OPAMP VFB 800MHZ RRO 8SOIC | Dotaz |
|
ISL55110IRZ-T | Intersil | IC MOSFET DRIVER DUAL HS 16-QFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers