Koupit ISL55100AIRZ-T7A s BYCHPS
Koupit se zárukou
ISL55100AIRZ-T7A
- Part Number:
- ISL55100AIRZ-T7A
- Výrobce:
- Intersil
- Popis:
- IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15309 Pieces
- Datový list:
- ISL55100AIRZ-T7A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ISL55100AIRZ-T7A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ISL55100AIRZ-T7A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájení: | 9 V ~ 18 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 72-QFN (10x10) |
| Série: | - |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 72-VFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | ISL55100AIRZ-T7ADKR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet bitů: | 4 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 5 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ISL55100AIRZ-T7A |
| Typ logiky: | Comparator, Driver |
| Rozšířený popis: | Comparator, Driver IC 72-QFN (10x10) |
| Popis: | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72QFN |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ISL55100AIRZ-T7A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL55100BIRZ-T | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN | Dotaz |
 |
ISL55110IVZ | Intersil | IC MOSFET DRIVER DUAL HS 8-TSSOP | Dotaz |
|
ISL55190IBZ | Intersil | IC OPAMP VFB 800MHZ RRO 8SOIC | Dotaz |
|
ISL55100AIRZ-T | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN | Dotaz |
|
ISL55100BIRZ | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN | Dotaz |
|
ISL55100AIRZ | Intersil | IC COMPARATOR DRVR/WINDOW 72-QFN | Dotaz |
|
ISL55100BIRZ-T7A | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72QFN | Dotaz |
 |
ISL55142IVZ-T | Intersil | IC COMP CMOS HS 18V 20-TSSOP | Dotaz |
 |
ISL55141IRZ-T | Intersil | IC COMP CMOS HS 18V 16-QFN | Dotaz |
|
ISL55191IBZ-T13 | Intersil | IC OPAMP VFB 800MHZ RRO 8SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog