Koupit IRAMX16UP60A s BYCHPS
Koupit se zárukou
IRAMX16UP60A
- Part Number:
- IRAMX16UP60A
- Popis:
- IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15399 Pieces
- Datový list:
- IRAMX16UP60A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IRAMX16UP60A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IRAMX16UP60A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Izolace: | 2000Vrms |
|---|---|
| Napětí: | 600V |
| Typ: | IGBT |
| Série: | iMOTION™ |
| Paket / krabice: | 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| Ostatní jména: | *IRAMX16UP60A SP001533470 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IRAMX16UP60A |
| Rozšířený popis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 16A 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| Popis: | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 |
| Aktuální: | 16A |
| Konfigurace: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IRAMX16UP60A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAMX16UP60B | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | Dotaz |
 |
IRAMX16UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | Dotaz |
 |
IRAMX16UP60A-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | Dotaz |
 |
IRAMX30TP60A | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 30A MOTOR | Dotaz |
 |
IRAMX20UP60A-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 20A SIP2 | Dotaz |
 |
FSB70325 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 4.1A 27-QFN | Dotaz |
|
IRAMX30TP60A-2 | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 30A MOTOR | Dotaz |
 |
IRAMX20UP60A | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 20A SIP2 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers