Koupit FSB70325 s BYCHPS
Koupit se zárukou
FSB70325
- Part Number:
- FSB70325
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- MODULE SPM 250V 4.1A 27-QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 20005 Pieces
- Datový list:
- FSB70325.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FSB70325, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FSB70325 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Izolace: | 1500Vrms |
|---|---|
| Napětí: | 250V |
| Typ: | MOSFET |
| Série: | Motion-SPM® |
| Paket / krabice: | 27-PowerLQFN Module |
| Ostatní jména: | FSB70325DKR |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 25 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FSB70325 |
| Rozšířený popis: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 250V 4.1A 27-PowerLQFN Module |
| Popis: | MODULE SPM 250V 4.1A 27-QFN |
| Aktuální: | 4.1A |
| Konfigurace: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FSB70325
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FSAM50SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 50A S32CA | Dotaz |
 |
FSBM30SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA | Dotaz |
 |
PM50RSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 50A | Dotaz |
 |
FSB70625 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 6.9A 27-QFN | Dotaz |
|
PM50RSA060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 50A | Dotaz |
 |
FSB70450 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 4.8A PQFN | Dotaz |
 |
FSB70250 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 3A 27-QFN | Dotaz |
 |
FSB70550 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 5.3A PQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers