Koupit FSBM30SM60A s BYCHPS
Koupit se zárukou
FSBM30SM60A
- Part Number:
- FSBM30SM60A
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19652 Pieces
- Datový list:
- FSBM30SM60A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FSBM30SM60A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FSBM30SM60A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Izolace: | 2500Vrms |
|---|---|
| Napětí: | 600V |
| Typ: | IGBT |
| Série: | SPM® |
| Paket / krabice: | 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Ostatní jména: | FSBM30SM60A_NL FSBM30SM60A_NL-ND |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | FSBM30SM60A |
| Rozšířený popis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Popis: | SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA |
| Aktuální: | 30A |
| Konfigurace: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FSBM30SM60A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GA10SICP12-247 | GeneSiC Semiconductor | SIC CO-PACK SJT/RECT 10A 1.2KV | Dotaz |
 |
FSBM30SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA | Dotaz |
 |
PS11034 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 15A | Dotaz |
 |
FSBB30CH60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM27-EA | Dotaz |
 |
FSB50250A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5P | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog