Koupit IFX9201SGAUMA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
IFX9201SGAUMA1
- Part Number:
- IFX9201SGAUMA1
- Popis:
- IC HALF-BRIDGE DRVR 2 CH 12DSO
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17100 Pieces
- Datový list:
- IFX9201SGAUMA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro IFX9201SGAUMA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu IFX9201SGAUMA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 5 V ~ 36 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 5 V ~ 36 V |
| Technika: | Power MOSFET |
| Dodavatel zařízení Package: | PG-DSO-12-17 |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | 100 mOhm LS, 100 mOhm HS |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 12-BSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge (2) |
| Ostatní jména: | IFX9201SGAUMA1DKR IFX9201SGDKR IFX9201SGDKR-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 24 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | IFX9201SGAUMA1 |
| Typ zatížení: | Inductive |
| Rozhraní: | PWM, SPI |
| Funkce: | - |
| Ochrana proti poruchám: | Current Limiting, Open Load Detect, Over Temperature, Short Circuit, UVLO |
| Rozšířený popis: | Half Bridge (2) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET PG-DSO-12-17 |
| Popis: | IC HALF-BRIDGE DRVR 2 CH 12DSO |
| Proud - Špičkový výkon: | - |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 6A |
| Aplikace: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IFX9201SGAUMA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LB1939T-MPB-E | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR TSSOP-20 | Dotaz |
 |
M81702FP | Powerex Inc. | HVIC 600V 2A 16-SOP | Dotaz |
 |
UC3770ANG4 | Texas Instruments | IC BRIDGE DRIVER PAR 16DIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers