Koupit UC3770ANG4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
UC3770ANG4
- Part Number:
- UC3770ANG4
- Výrobce:
- Popis:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 16DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15907 Pieces
- Datový list:
- UC3770ANG4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro UC3770ANG4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu UC3770ANG4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.75 V ~ 5.3 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 10 V ~ 45 V |
| Technika: | Bipolar |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-PDIP |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge (2) |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | UC3770ANG4 |
| Typ zatížení: | Inductive |
| Rozhraní: | Logic |
| Funkce: | - |
| Ochrana proti poruchám: | Over Temperature |
| Rozšířený popis: | Half Bridge (2) Driver General Purpose, Stepper Motors Bipolar 16-PDIP |
| Popis: | IC BRIDGE DRIVER PAR 16DIP |
| Proud - Špičkový výkon: | - |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 2A |
| Aplikace: | General Purpose, Stepper Motors |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro UC3770ANG4
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FAN7093_F085 | Fairchild/ON Semiconductor | IC DRVR HALF BRIDGE PN 8-TO263 | Dotaz |
|
UC3770AQTR | Texas Instruments | IC BRIDGE DRIVER PAR 28PLCC | Dotaz |
|
UC3770AN | Texas Instruments | IC BRIDGE DRIVER PAR 16DIP | Dotaz |
 |
LB1939T-MPB-E | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR TSSOP-20 | Dotaz |
|
UC3770BNG4 | Texas Instruments | IC BRIDGE DRIVER PAR 16DIP | Dotaz |
|
UC3770BN | Texas Instruments | IC BRIDGE DRIVER PAR 16DIP | Dotaz |
|
UC3770AQ | Texas Instruments | IC BRIDGE DRIVER PAR 28PLCC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers