Koupit HGT1S14N36G3VLT s BYCHPS
Koupit se zárukou
HGT1S14N36G3VLT
- Part Number:
- HGT1S14N36G3VLT
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- IGBT 390V 18A 100W TO262AA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12850 Pieces
- Datový list:
- HGT1S14N36G3VLT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HGT1S14N36G3VLT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HGT1S14N36G3VLT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 390V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.2V @ 5V, 14A |
| Zkušební podmínky: | 300V, 7A, 25 Ohm, 5V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | -/7µs |
| přepínání energie: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-262-3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 100W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | HGT1S14N36G3VLT |
| Typ vstupu: | Logic |
| Typ IGBT: | - |
| Gate Charge: | 24nC |
| Rozšířený popis: | IGBT 390V 18A 100W Through Hole TO-262-3 |
| Popis: | IGBT 390V 18A 100W TO262AA |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 18A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HGT1S14N36G3VLT
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers