Koupit HFB143064-300 s BYCHPS
Koupit se zárukou
HFB143064-300
- Part Number:
- HFB143064-300
- Popis:
- FERRITE CORE 270 OHM SOLID
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17477 Pieces
- Datový list:
- 1.HFB143064-300.pdf2.HFB143064-300.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HFB143064-300, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HFB143064-300 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Round |
|---|---|
| Série: | HF |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 0.562" Dia (14.27mm) |
| Ostatní jména: | 240-2148 HFB143064300 |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Materiál: | HF |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HFB143064-300 |
| Délka: | 1.125" (28.58mm) |
| Vnitřní rozměr: | 0.250" Dia (6.35mm) |
| Impedance @ Frekvence: | 270 Ohm @ 300MHz |
| Rozšířený popis: | Solid Free Hanging Ferrite Core 270 Ohm @ 300MHz ID 0.250" Dia (6.35mm) OD 0.562" Dia (14.27mm) Length 1.125" (28.58mm) |
| Design: | Solid |
| Popis: | FERRITE CORE 270 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HFB143064-300
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB143064-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE HINGED | Dotaz |
 |
28A0434-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 277 OHM HINGED | Dotaz |
 |
HFB143064-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 43 OHM SOLID 6.35MM | Dotaz |
 |
28R1654-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 84 OHM SOLID | Dotaz |
 |
HFB143064-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID 6.35MM | Dotaz |
 |
HFB123049-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 258 OHM SOLID | Dotaz |
 |
74270020 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 108 OHM SOLID 2.4MM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog