Koupit HFB123049-300 s BYCHPS
Koupit se zárukou
HFB123049-300
- Part Number:
- HFB123049-300
- Popis:
- FERRITE CORE 258 OHM SOLID
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13401 Pieces
- Datový list:
- 1.HFB123049-300.pdf2.HFB123049-300.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HFB123049-300, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HFB123049-300 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Round |
|---|---|
| Série: | HF |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 0.485" Dia (12.32mm) |
| Ostatní jména: | 240-2270 HFB123049300 |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Materiál: | HF |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HFB123049-300 |
| Délka: | 1.000" (25.40mm) |
| Vnitřní rozměr: | 0.192" Dia (4.88mm) |
| Impedance @ Frekvence: | 258 Ohm @ 300MHz |
| Rozšířený popis: | Solid Free Hanging Ferrite Core 258 Ohm @ 300MHz ID 0.192" Dia (4.88mm) OD 0.485" Dia (12.32mm) Length 1.000" (25.40mm) |
| Design: | Solid |
| Popis: | FERRITE CORE 258 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HFB123049-300
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB123049-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 50 OHM SOLID 4.88MM | Dotaz |
 |
HFB123049-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 97 OHM SOLID 4.88MM | Dotaz |
 |
28R1518-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 235 OHM SOLID | Dotaz |
 |
74270020 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 108 OHM SOLID 2.4MM | Dotaz |
 |
FSRB041020RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 267 OHM SOLID 1MM | Dotaz |
 |
HFB143064-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID 6.35MM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers