Koupit GXE27000NM s BYCHPS
Koupit se zárukou
GXE27000NM
- Part Number:
- GXE27000NM
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12186 Pieces
- Datový list:
- 1.GXE27000NM.pdf2.GXE27000NM.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GXE27000NM, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GXE27000NM e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 200V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 0.335" L x 0.295" W (8.50mm x 7.50mm) |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | GXE27000NM-ND SG9042 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | GXE27000NM |
| Výška - Sedící (Max): | 0.402" (10.20mm) |
| Funkce: | Non-Magnetic |
| Rozšířený popis: | 3.5 ~ 27pF Trimmer Capacitor 200V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Popis: | CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE |
| Rozsah kapacitního: | 3.5 ~ 27pF |
| Typ úpravy: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GXE27000NM
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BFC280831809 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 6-80PF 150V TH | Dotaz |
 |
GKG60015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 12-60PF 100V TH | Dotaz |
 |
0538-073-D-9.0-35LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | Dotaz |
 |
GXE27002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE | Dotaz |
|
GXE27000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE | Dotaz |
|
GQR1R800 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Dotaz |
 |
BFC280907008 | Vishay BC Components | CAP TRIM 4-40PF 200V THRU HOLE | Dotaz |
 |
SGNMNC3806EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-85PF 6KV CHASS MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers