Koupit GKG60015 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GKG60015
- Part Number:
- GKG60015
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIMMER 12-60PF 100V TH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13713 Pieces
- Datový list:
- GKG60015.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GKG60015, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GKG60015 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | Round - 0.236" Dia (6.00mm) |
| Série: | SURFTRIM® GKG |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | SG60015 SG60015-ND SG9035 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní číslo výrobce: | GKG60015 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.197" (5.00mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 12 ~ 60pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Through Hole |
| Popis: | CAP TRIMMER 12-60PF 100V TH |
| Rozsah kapacitního: | 12 ~ 60pF |
| Typ úpravy: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GKG60015
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GMC20400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-65PF 175V THRU HOLE | Dotaz |
 |
SGNMNC3806EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-85PF 6KV CHASS MNT | Dotaz |
|
GQR1R800 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Dotaz |
 |
GKG60016 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 12-60PF 100V TH | Dotaz |
 |
BFC280831809 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 6-80PF 150V TH | Dotaz |
 |
BFC280907008 | Vishay BC Components | CAP TRIM 4-40PF 200V THRU HOLE | Dotaz |
|
GMA31500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 240-700PF 175V T/H | Dotaz |
 |
0538-073-D-9.0-35LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | Dotaz |
|
GGV12000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-12PF 1.25KV T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers