Koupit GTLP6C816MTC s BYCHPS
Koupit se zárukou
GTLP6C816MTC
- Part Number:
- GTLP6C816MTC
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- IC CLK BUFFER 1:2/1:6 24TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18563 Pieces
- Datový list:
- GTLP6C816MTC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GTLP6C816MTC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GTLP6C816MTC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Typ: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Dodavatel zařízení Package: | 24-TSSOP |
| Série: | - |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:2, 1:6 |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Výstup: | GTLP, TTL |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | GTLP6C816MTC |
| Vstup: | GTLP, TTL |
| Frekvence - Max: | - |
| Rozšířený popis: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | No/No |
| Popis: | IC CLK BUFFER 1:2/1:6 24TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GTLP6C816MTC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GTLP6C817MTC | Fairchild/ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:2/1:6 24TSSOP | Dotaz |
|
GTLP6C816AMTC | Fairchild/ON Semiconductor | IC CLK BUF 1:2/1:6 24TSSOP | Dotaz |
|
GTLP6C816AMTCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC CLK BUF 1:2/1:6 24TSSOP | Dotaz |
 |
854S057AGILFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK MULTIPLX 4:1 2GHZ 20TSSOP | Dotaz |
|
GTLP6C817MTCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:2/1:6 24TSSOP | Dotaz |
|
GTLP6C816MTCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:2/1:6 24TSSOP | Dotaz |
 |
SI5330M-B00233-GM | Silicon Labs | IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 24QFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers