Koupit GTLP6C816AMTCX s BYCHPS
Koupit se zárukou
GTLP6C816AMTCX
- Part Number:
- GTLP6C816AMTCX
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- IC CLK BUF 1:2/1:6 24TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15776 Pieces
- Datový list:
- GTLP6C816AMTCX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GTLP6C816AMTCX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GTLP6C816AMTCX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Typ: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Dodavatel zařízení Package: | 24-TSSOP |
| Série: | - |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:2, 1:6 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Výstup: | GTLP, LVTTL |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | GTLP6C816AMTCX |
| Vstup: | GTLP, LVTTL |
| Frekvence - Max: | 175MHz |
| Rozšířený popis: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 175MHz 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | No/No |
| Popis: | IC CLK BUF 1:2/1:6 24TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GTLP6C816AMTCX
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GTLP6C816AMTC | Fairchild/ON Semiconductor | IC CLK BUF 1:2/1:6 24TSSOP | Dotaz |
|
GTLP6C816MTC | Fairchild/ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:2/1:6 24TSSOP | Dotaz |
|
GTLP6C817MTC | Fairchild/ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:2/1:6 24TSSOP | Dotaz |
|
GTLP6C816MTCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:2/1:6 24TSSOP | Dotaz |
|
GTLP6C817MTCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:2/1:6 24TSSOP | Dotaz |
 |
IDT85304-01PGGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:5 650MHZ 20TSSOP | Dotaz |
 |
SY89200UMG | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:8 1.5GHZ 32MLF | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers