Koupit GNC8R050 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GNC8R050
- Part Number:
- GNC8R050
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIM 0.8-8PF 500V THRU HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14407 Pieces
- Datový list:
- GNC8R050.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GNC8R050, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GNC8R050 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 500V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 0.118" Dia x 0.470" L (3.00mm x 12.00mm) |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | GNC8R050 |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 0.8 ~ 8pF Trimmer Capacitor 500V Side Adjustment Through Hole |
| Popis: | CAP TRIM 0.8-8PF 500V THRU HOLE |
| Rozsah kapacitního: | 0.8 ~ 8pF |
| Typ úpravy: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GNC8R050
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GMB31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | Dotaz |
|
GNC8R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V THRU HOLE | Dotaz |
|
GGN12031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-12PF 750V SURF MNT | Dotaz |
 |
SGNMNC3306E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-30PF 6KV CHASS MNT | Dotaz |
|
SGNMNC3708EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | Dotaz |
|
GGV18031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-18PF 1.25KV SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers