Koupit GGV18031 s BYCHPS
Koupit se zárukou
GGV18031
- Part Number:
- GGV18031
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIM 0.8-18PF 1.25KV SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18409 Pieces
- Datový list:
- GGV18031.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro GGV18031, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu GGV18031 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 0.312" Dia x 1.071" L (7.92mm x 27.20mm) |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | GGV18031 |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Sealed |
| Rozšířený popis: | 0.8 ~ 18pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Top Adjustment Surface Mount |
| Popis: | CAP TRIM 0.8-18PF 1.25KV SMD |
| Rozsah kapacitního: | 0.8 ~ 18pF |
| Typ úpravy: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GGV18031
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GGV18033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-18PF 1.25KV SMD | Dotaz |
|
GGV18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-18PF 1.25KV T/H | Dotaz |
|
GMA41200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 330-1100PF 175V T/H | Dotaz |
 |
SGNMNC3306E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-30PF 6KV CHASS MNT | Dotaz |
|
GMB31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | Dotaz |
|
GNR1R200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V | Dotaz |
|
GGN12031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-12PF 750V SURF MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers