Koupit FVP18030IM3LSG1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
FVP18030IM3LSG1
- Part Number:
- FVP18030IM3LSG1
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- MODULE SPM 300V VPM19-AA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14907 Pieces
- Datový list:
- FVP18030IM3LSG1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FVP18030IM3LSG1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FVP18030IM3LSG1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Izolace: | 1500Vrms |
|---|---|
| Napětí: | 300V |
| Typ: | IGBT |
| Série: | SPM® |
| Paket / krabice: | 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | FVP18030IM3LSG1 |
| Rozšířený popis: | Power Driver Module IGBT Half Bridge 300V 180A 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Popis: | MODULE SPM 300V VPM19-AA |
| Aktuální: | 180A |
| Konfigurace: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FVP18030IM3LSG1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PS12038 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 25A | Dotaz |
 |
FPAB30BH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 30A SPM27-IC | Dotaz |
 |
FNA23512A | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 1200V 35A INVERTER | Dotaz |
|
PM150RSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 150A | Dotaz |
 |
FSB50450T | Fairchild/ON Semiconductor | IC SPM 500V 3.0A 3PH SPM23AC | Dotaz |
 |
PS22A76 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 25A LARGE DIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog