Koupit FPAB30BH60B s BYCHPS
Koupit se zárukou
FPAB30BH60B
- Part Number:
- FPAB30BH60B
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- MOD SPM 600V 30A SPM27-IC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19949 Pieces
- Datový list:
- FPAB30BH60B.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FPAB30BH60B, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FPAB30BH60B e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Izolace: | 2500Vrms |
|---|---|
| Napětí: | 600V |
| Typ: | IGBT |
| Série: | SPM® |
| Paket / krabice: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 32 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FPAB30BH60B |
| Rozšířený popis: | Power Driver Module IGBT 1 Phase 600V 30A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Popis: | MOD SPM 600V 30A SPM27-IC |
| Aktuální: | 30A |
| Konfigurace: | 1 Phase |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FPAB30BH60B
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PM75RSD120 | Powerex Inc. | MOD IPM S-DASH 1200V 75A | Dotaz |
|
PS12013-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 5A | Dotaz |
 |
FPAB30BH60 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM FOR FRONT END SPM27-I | Dotaz |
 |
FPAB30PH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 30A SPM27-GA | Dotaz |
|
PM100DSA120 | Powerex Inc. | MOD IPM DUAL 1200V 100A | Dotaz |
 |
FSB50450T | Fairchild/ON Semiconductor | IC SPM 500V 3.0A 3PH SPM23AC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers