Koupit FSRC080120RTB00B s BYCHPS
Koupit se zárukou
FSRC080120RTB00B
- Part Number:
- FSRC080120RTB00B
- Výrobce:
- Murata Electronics
- Popis:
- FERRITE CORE 63 OHM SOLID
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12774 Pieces
- Datový list:
- FSRC080120RTB00B.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FSRC080120RTB00B, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FSRC080120RTB00B e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Flat |
|---|---|
| Série: | FSRC |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 0.315" W x 0.106" H (8.00mm x 2.70mm) |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál: | RT |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FSRC080120RTB00B |
| Délka: | 0.472" (12.00mm) |
| Vnitřní rozměr: | 0.236" W x 0.028" H (6.00mm x 0.70mm) |
| Impedance @ Frekvence: | 63 Ohm @ 100MHz |
| Rozšířený popis: | Solid Free Hanging Ferrite Core 63 Ohm @ 100MHz ID 0.236" W x 0.028" H (6.00mm x 0.70mm) OD 0.315" W x 0.106" H (8.00mm x 2.70mm) Length 0.472" (12.00mm) |
| Design: | Solid |
| Popis: | FERRITE CORE 63 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FSRC080120RTB00B
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FSRC080090RTB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 51 OHM SOLID | Dotaz |
 |
ZCAT2235-1030A | TDK Corporation | FERRITE CORE 100 OHM HINGED 10MM | Dotaz |
 |
FB73-226 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers