Koupit FB73-226 s BYCHPS
Koupit se zárukou
FB73-226
- Part Number:
- FB73-226
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- FERRITE CORE SOLID 1.52MM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12997 Pieces
- Datový list:
- FB73-226.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FB73-226, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FB73-226 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Round |
|---|---|
| Série: | FB |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 0.155" Dia (3.93mm) |
| Ostatní jména: | M2303 |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál: | 73 |
| Výrobní číslo výrobce: | FB73-226 |
| Délka: | 0.251" (6.37mm) |
| Vnitřní rozměr: | 0.060" Dia (1.52mm) |
| Impedance @ Frekvence: | - |
| Rozšířený popis: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.060" Dia (1.52mm) OD 0.155" Dia (3.93mm) Length 0.251" (6.37mm) |
| Design: | Solid |
| Popis: | FERRITE CORE SOLID 1.52MM |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FB73-226
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
782013069285 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 270 OHM SOLID 7.3MM | Dotaz |
 |
74278031 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 80 OHM SOLID | Dotaz |
 |
FB73-085 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | Dotaz |
 |
FB73-287 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | Dotaz |
 |
FB73-226-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Dotaz |
 |
FB73-422-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | Dotaz |
|
FB73-287-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | Dotaz |
|
FB73-422 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | Dotaz |
 |
FB73-110-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Dotaz |
|
FB73-110 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Dotaz |
|
FB73-085-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers