Koupit FSAM20SM60A s BYCHPS
Koupit se zárukou
FSAM20SM60A
- Part Number:
- FSAM20SM60A
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- SMART POWER MODULE 20A SPM32-AA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15670 Pieces
- Datový list:
- FSAM20SM60A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FSAM20SM60A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FSAM20SM60A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Izolace: | 2500Vrms |
|---|---|
| Napětí: | 600V |
| Typ: | IGBT |
| Série: | Motion-SPM® |
| Paket / krabice: | 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Ostatní jména: | FSAM20SM60A-ND FSAM20SM60A_NL FSAM20SM60A_NL-ND FSAM20SM60AFS |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | FSAM20SM60A |
| Rozšířený popis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 20A 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Popis: | SMART POWER MODULE 20A SPM32-AA |
| Aktuální: | 20A |
| Konfigurace: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FSAM20SM60A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FSAM20SL60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 20A SPM32-AA | Dotaz |
 |
PM100CSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 100A | Dotaz |
 |
IKCM20L60GDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | Dotaz |
 |
FSAM20SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 20A SPM32-AA | Dotaz |
 |
IXA40PF1200TDHGLB | IXYS | IGBT PHASELEG 1200V 40A SMPD | Dotaz |
 |
BM63764S-VC | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | Dotaz |
|
FSB50550TB | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM23-AC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers