Koupit FHV-6AN s BYCHPS
Koupit se zárukou
FHV-6AN
- Part Number:
- FHV-6AN
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- CAP CER 3500PF 30KV Y5S DISK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14981 Pieces
- Datový list:
- FHV-6AN.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FHV-6AN, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FHV-6AN e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 30000V (30kV) |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | Y5S |
| Velikost / Rozměry: | 2.362" Dia x 1.024" L (60.00mm x 26.00mm) |
| Série: | FHV |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Disk, Metal Fitting - Threaded |
| Ostatní jména: | 445-2246 445-2246-ND 445-3897 FHV-6AN-ND FHV6AN |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Requires Holder |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FHV-6AN |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | High Voltage, Low Dissipation Factor |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 3500pF ±10% 30000V (30kV) Ceramic Capacitor Y5S Disk, Metal Fitting - Threaded |
| Popis: | CAP CER 3500PF 30KV Y5S DISK |
| kapacitní: | 3500pF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FHV-6AN
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FHV-10AN | TDK Corporation | CAP CER 700PF 50KV Y5S DISK | Dotaz |
 |
FHV-1AN | TDK Corporation | CAP CER 1700PF 20KV Y5S DISK | Dotaz |
 |
FHV-153AN | TDK Corporation | CAP CER 7000PF 15KV Y5S DISK | Dotaz |
 |
FHV-8AN | TDK Corporation | CAP CER 1500PF 40KV Y5S DISK | Dotaz |
 |
1210Y1000330GAT | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | Dotaz |
|
1825Y6K00820GCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
 |
100B220JT500XT | American Technical Ceramics | CAP CER 22PF 500V P90 1111 | Dotaz |
|
1808Y2500122MXT | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | Dotaz |
 |
FHV-4AN | TDK Corporation | CAP CER 1200PF 30KV Y5S DISK | Dotaz |
 |
FHV-7AN | TDK Corporation | CAP CER 850PF 40KV Y5S DISK | Dotaz |
 |
K221K10C0GH53H5 | Vishay BC Components | CAP CER 220PF 100V C0G/NP0 RAD | Dotaz |
 |
FHV-9AN | TDK Corporation | CAP CER 2600PF 40KV Y5S DISK | Dotaz |
 |
FHV-11AN | TDK Corporation | CAP CER 1300PF 50KV Y5S DISK | Dotaz |
 |
C327C169DAG5TA7301 | KEMET | CAP CER 1.6PF 250V C0G RADIAL | Dotaz |
|
0805Y2000390FCT | Knowles Syfer | CAP CER 0805 | Dotaz |
 |
FHV-5AN | TDK Corporation | CAP CER 2100PF 30KV Y5S DISK | Dotaz |
 |
FHV-2AN | TDK Corporation | CAP CER 3000PF 20KV Y5S DISK | Dotaz |
 |
FHV-3AN | TDK Corporation | CAP CER 5200PF 20KV Y5S DISK | Dotaz |
|
1808J0630102GFR | Knowles Syfer | CAP CER 1000PF 63V C0G/NP0 1808 | Dotaz |
 |
FHV-12AN | TDK Corporation | CAP CER 2100PF 50KV Y5S DISK | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers