Koupit FHV-1AN s BYCHPS
Koupit se zárukou
FHV-1AN
- Part Number:
- FHV-1AN
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- CAP CER 1700PF 20KV Y5S DISK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13196 Pieces
- Datový list:
- FHV-1AN.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FHV-1AN, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FHV-1AN e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 20000V (20kV) |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | Y5S |
| Velikost / Rozměry: | 1.496" Dia x 0.886" L (38.00mm x 22.50mm) |
| Série: | FHV |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Disk, Metal Fitting - Threaded |
| Ostatní jména: | 445-2241 FHV-1AN-ND FHV1AN |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Requires Holder |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FHV-1AN |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | High Voltage, Low Dissipation Factor |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 1700pF ±10% 20000V (20kV) Ceramic Capacitor Y5S Disk, Metal Fitting - Threaded |
| Popis: | CAP CER 1700PF 20KV Y5S DISK |
| kapacitní: | 1700pF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FHV-1AN
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2225J0100563JXR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | Dotaz |
 |
FHV-5AN | TDK Corporation | CAP CER 2100PF 30KV Y5S DISK | Dotaz |
 |
FHV-153AN | TDK Corporation | CAP CER 7000PF 15KV Y5S DISK | Dotaz |
|
1808Y0250471FCT | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | Dotaz |
 |
FHV-4AN | TDK Corporation | CAP CER 1200PF 30KV Y5S DISK | Dotaz |
|
2225J0500474MXR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | Dotaz |
 |
FHV-3AN | TDK Corporation | CAP CER 5200PF 20KV Y5S DISK | Dotaz |
|
1825J1000121KCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | Dotaz |
 |
FHV-10AN | TDK Corporation | CAP CER 700PF 50KV Y5S DISK | Dotaz |
 |
FHV-12AN | TDK Corporation | CAP CER 2100PF 50KV Y5S DISK | Dotaz |
 |
FHV-9AN | TDK Corporation | CAP CER 2600PF 40KV Y5S DISK | Dotaz |
|
1812J2K00391MXT | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | Dotaz |
 |
VJ0603D1R7BXCAP | Vishay Vitramon | CAP CER 1.7PF 200V C0G/NP0 0603 | Dotaz |
 |
C326C181J3G5TA | KEMET | CAP CER 180PF 25V C0G RADIAL | Dotaz |
 |
GMJ316AB7225MLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 35V X7R 1206 | Dotaz |
 |
FHV-7AN | TDK Corporation | CAP CER 850PF 40KV Y5S DISK | Dotaz |
 |
FHV-6AN | TDK Corporation | CAP CER 3500PF 30KV Y5S DISK | Dotaz |
 |
FHV-2AN | TDK Corporation | CAP CER 3000PF 20KV Y5S DISK | Dotaz |
 |
FHV-11AN | TDK Corporation | CAP CER 1300PF 50KV Y5S DISK | Dotaz |
 |
FHV-8AN | TDK Corporation | CAP CER 1500PF 40KV Y5S DISK | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers