Koupit ESD03A12VR17V s BYCHPS
Koupit se zárukou
ESD03A12VR17V
- Part Number:
- ESD03A12VR17V
- Výrobce:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Popis:
- VARISTOR 17V 0603
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14480 Pieces
- Datový list:
- ESD03A12VR17V.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ESD03A12VR17V, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ESD03A12VR17V e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Upínací: | 17V |
|---|---|
| Technika: | Polymer |
| Dodavatel zařízení Package: | 0603 |
| Série: | ESD |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 0603 (1608 Metric) |
| Ostatní jména: | ESD03A12VR17VDKR |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ESD03A12VR17V |
| Popis: | VARISTOR 17V 0603 |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ESD03A12VR17V
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPH3600YPVR | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | Dotaz |
 |
ESD03A5V5R17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0603 | Dotaz |
 |
B1100CA | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC SGL NEG 150A DO-214 | Dotaz |
|
ESD03A12VR25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0603 | Dotaz |
|
ESD03A3V3R25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0603 | Dotaz |
|
ESD03A5V5R25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0603 | Dotaz |
|
ESD03A3V3R17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0603 | Dotaz |
|
ESD03A24VR25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0603 | Dotaz |
 |
FB180 | Littelfuse Inc. | DIODE TVS 180VR 2200W FOLDBACK | Dotaz |
 |
IXBOD1-12R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 1.25A 1200V | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers